Czynniki wpływające na wartość impedancji stykowej złączy

Profesjonalny technik powinien mieć świadomość, że powierzchnia styku złącza wygląda na gładką, ale pod mikroskopem nadal można zaobserwować wybrzuszenie o wielkości 5-10 mikronów.W rzeczywistości nie ma czegoś takiego jak naprawdę czysta metalowa powierzchnia w atmosferze, a nawet bardzo czysta metalowa powierzchnia wystawiona na działanie atmosfery szybko utworzy początkową warstwę tlenku o grubości kilku mikronów.Na przykład miedź potrzebuje tylko 2-3 minut, nikiel około 30 minut, a aluminium tylko 2-3 sekundy, aby utworzyć warstwę tlenku o grubości około 2 mikronów na swojej powierzchni.Nawet szczególnie stabilny metal szlachetny, złoto, ze względu na wysoką energię powierzchniową, jego powierzchnia utworzy warstwę filmu adsorpcyjnego gazu organicznego.Składowe rezystancji styku złącza można podzielić na: rezystancję skupioną, rezystancję filmu, rezystancję przewodnika.Ogólnie rzecz biorąc, główne czynniki wpływające na test rezystancji styku złącza są następujące.

1. Pozytywny stres

Nadciśnienie styku to siła wywierana przez powierzchnie stykające się ze sobą i prostopadłe do powierzchni styku.Wraz ze wzrostem nadciśnienia stopniowo zwiększa się liczba i powierzchnia mikropunktów styku, a mikropunkty styku przechodzą od odkształcenia sprężystego do odkształcenia plastycznego.Rezystancja styku maleje wraz ze spadkiem rezystancji koncentracji.Dodatni nacisk styku zależy głównie od geometrii styku i właściwości materiału.

2. Stan powierzchni

Powierzchnia styku to luźna warstwa powierzchniowa utworzona przez mechaniczne przyleganie i osadzanie się kurzu, kalafonii i oleju na powierzchni styku.Ta warstwa folii powierzchniowej jest łatwa do osadzenia w mikrowgłębieniach powierzchni styku ze względu na cząstki stałe, które zmniejszają powierzchnię styku, zwiększają rezystancję styku i są wyjątkowo niestabilne.Drugi to film zanieczyszczeń utworzony przez adsorpcję fizyczną i adsorpcję chemiczną.Powierzchnia metalu to głównie adsorpcja chemiczna, która powstaje w wyniku migracji elektronów po adsorpcji fizycznej.Dlatego w przypadku niektórych produktów o wysokich wymaganiach dotyczących niezawodności, takich jak złącza elektryczne w przemyśle lotniczym, muszą istnieć warunki środowiska produkcyjnego czystego montażu, doskonały proces czyszczenia i niezbędne środki uszczelnienia strukturalnego, a użycie jednostek musi mieć dobre warunki środowiska przechowywania i użytkowania.